Her çend Samsung yekem bû ku dest bi çêkirina 3nm kir chips û bi çend mehan li pêşiya TSMC, wusa dixuye ku hewildanên wî di vî warî de bi ser neketin Apple bandorek têr. Hat ragihandin ku giant Cupertino ji bo hilberîna çîpên xwe yên pêşerojê M3 û A17 Bionic li şûna dêwek Koreyî TSMC hilbijart.
Photogallery
Çîpên pêşerojê yên Apple M3 û A17 Bionic dê li gorî agahdariya malperê bin Nikkei Asya bi karanîna pêvajoya TSMC ya N3E (3nm) ve hatî çêkirin. Apple belkî ew ê chipset A17 Bionic ji bo modelên iPhone-ê yên herî hêzdar ên ku ew ê sala pêş dest pê bike veqetîne, di heman demê de ew dikare çîpê A16 Bionic ji bo yên erzan bikar bîne.
Hûn dikarin eleqedar bibin
Digel ku Samsung tu carî berpirsiyar nebû ji hilberîna çîpên komputerê yên heyî M1 û M2 yên Apple, wê ya pêşîn gengaz kir, û li gorî çavdêrên bazara çîpê, heman tişt ji bo ya paşîn jî derbas dibe. Her çend ev çîp ji hêla TSMC ve têne çêkirin, hin pêkhate ne Apple ji bo pargîdaniyên din, di nav de Samsung, peyda dike. Dêwek Koreyî, bi taybetî beşa wê ya Samsung Electro-Mechanics, bi taybetî ji bo çîpsetên M1 û M2 substratên FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) peyda dike. Van substratan ji bo hilberîna pêvajo û çîpên grafîkê yên bi tîrêjiya yekbûna pêkhateyên bilind hewce ne.
